本发明涉及一种感光热固性树脂及含该树脂之抗焊油墨组成物，其中感光热固性树脂的分子结构中含有烯属双键及羧酸官能基；而抗焊油墨组成物则包括(A)上述之感光热固性树脂、(B)光起始剂及(C)热硬化剂。本发明之抗焊油墨组成物可用于印刷电路板而具有优异感旋光性、抗焊性、耐电解腐蚀性、绝缘性及对铜箔之良好粘着性。
  [X20783-0005-0004] 焊锡抗蚀剂油墨组合物
[摘要] 提供一种印刷线路板用的焊锡抗蚀剂油墨组合物，适合做成密合性好的和焊锡体浸润性良好的NiAu镀层的镀底层。该组合物含有热固化性成分，主要含有(A)1分子中同时含有羧酸基和至少2个乙烯性不饱和键，而且固体成分酸价为50～150mgKOH/g的感光性预聚物、(B)熔点为100℃以上的光聚合引发剂、(C)稀释剂、以及(D)1分子中含有2个以上的环氧基的环氧化合物。
  [X20783-0009-0005] 一种液态感光防焊油墨及其电路板
[摘要] 本发明涉及一种液态感光防焊油墨，应用于印制电路板，它包含的光敏性碱溶树脂由下 述方法得到：羟甲基化双酚型环氧树脂的环氧基，与一种或两种以上的、一个分子中含有两 个可与环氧基反应的基团的化合物和/或树脂反应，得到的含有环氧基的线性树脂其中的环氧 基和部分羟基，与不饱和羧酸反应完之后剩余羟基的一部分或全部，再与饱和/或不饱和酸酐 反应。本发明还涉及一种涂有本发明防焊油墨的电路板。本发明的液态感光防焊油墨，固化 膜柔性好、固化收缩小：同时，还兼顾了光敏性与显影性、耐焊锡热冲击性的良好平衡。
  [X20783-0001-0006] 稀碱显影感光成像阻焊油墨
[摘要] 本发明涉及一种稀碱显影感光成像阻焊油墨，它包括(重量％)主体树脂：改性丙烯酸酯光敏齐聚物50-70，环氧树脂10-20，反应性稀释剂：多官能丙烯酸酯5-20，光引发剂5-15，填料7.5-30，颜料0.5-1.0，硅油0或微量。它具有良好的性能，制成的印刷电路板，耐高温、光泽性好，经260℃以上高温处理，油墨涂层不变色、不碳化、不爆裂、不脱落，而且光泽度比未经高温处理前有很大的提高，提高了电路板的外观水平。
  [X20783-0004-0007] 油墨喷头的制造方法
[摘要] 本发明提供在喷嘴表面设憎水领域与非憎水领域，不增加工序数而以正确的位置精度在油墨喷头的喷嘴表面形成憎水部分和亲水部分，可实现打印品位提高的油墨喷头及其制造方法。在有喷出油墨的喷出口排列的喷出口构件的油墨喷头及其制造方法中，前述喷出口构件由第1感光性树脂层和叠层在该第1感光性树脂层上有憎水性的第2感光性树脂层形成，对这些的层进行图案曝光、显象处理，成为具有除去前述的第1感光性树脂层和前述的第2感光性树脂层的双方的部分、和部分地除去前述第2感光性树脂层的部分的构成。
  [X20783-0010-0008] 辐射硬化型导电油墨以及利用辐射硬化型导电油墨制成导电基材之方法
[摘要] 本发明系提供一种辐射硬化型导电油墨，以及利用该导电油墨制成导电基 材之方法。其中辐射硬化型导电油墨之成分至少包含有导电粉体及感光树脂混 合物，将辐射硬化型导电油墨以网版印刷方式印制于基板表面后，藉由紫外线、 可见光或电子束照射，使辐射硬化型导电油墨产生化学交联硬化反应，即可形 成导电基材，特别适合运用在无线射频辨识系统(RFID)天线、印刷电路板、 智能卡(非接触式芯片卡)感应组件、智能卷标、抗电磁波干扰(EMI)组件及 抗静电材料等薄型化材料。
  [X20783-0007-0009] 积层电路板用液态感光绝缘油墨
[摘要] 本发明是一种积层电路板用液态感光绝缘油墨，成分包括双酚A环氧树脂的二丙烯酸酯低聚物20～35份、酚醛环氧树脂15～35份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯类低聚物12～15份、可与羟基反应的交联剂0～15份、光引发剂5～10份、环氧树脂固化剂0～10份、颜料1～2份、填料1～4份、热固性树脂1～5份、相容剂0.5～2份、助剂1～3份、溶剂0～5份。本发明具有更强显影溶解力，耐热性能得到提高，减少了原材料用量，限制对环境的负面影响。
  [X20783-0002-0010] 无溶剂热硬化感光塞孔油墨
[摘要] 本发明系有关于一种于印刷电路版制程的埋孔程序中，所使用的无溶剂热硬化感光塞孔油墨以及使用该塞孔油墨填塞通孔的方法。本发明的无溶剂热硬化感光塞孔油墨填入通孔的两端，可以以一紫外线曝光的方式形成硬膜，以保护通孔内尚未硬化的塞孔油墨，使塞孔油墨不致于热烘烤的制程中因粘度过低而流出，如此形成的塞孔油墨在硬化后，具有表面平坦内部饱实，且无空爆或爆孔的优势。
  [X20783-0011-0011] 环保型再生PS版油墨及感光胶剥离剂及其配制方法